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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年將突破1200億美元規(guī)模,中國(guó)仍將保持最大進(jìn)口國(guó)地位。隨著中美技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù),海關(guān)總署最新發(fā)布的《重點(diǎn)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口監(jiān)管規(guī)程》對(duì)晶圓制造設(shè)備、光刻系統(tǒng)等核心設(shè)備實(shí)施分級(jí)管控。以某頭部代理公司2025年Q1數(shù)據(jù)為例,半導(dǎo)體設(shè)備報(bào)關(guān)時(shí)效較普通機(jī)電產(chǎn)品延長(zhǎng)2.3倍,其中32%的延誤源自申報(bào)要素不完整。
某晶圓廠2025年進(jìn)口案例顯示,采用預(yù)申報(bào)機(jī)制可將查驗(yàn)率降低40%:
優(yōu)質(zhì)代理機(jī)構(gòu)應(yīng)具備三大能力矩陣:
基于對(duì)海關(guān)”智慧口岸2025″建設(shè)規(guī)劃的分析,建議企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注:
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